반도체 패키징 기술이란 반도체를 충격이나 습기로부터 보호하기 위해 플라스틱 등 소재로
보호막을 두르고 외부단자와 칩을 연결하는 기술을 말합니다.
onsemi는 각종 전자 기기부터 전기자동차 분야에 이르기까지 다양한 시장과 제품에 최적화된
모듈 패키징에 대한 설계 및 조립 기술에 대한 풍부한 노하우를 자랑하며, 글로벌 전력반도체의
패키징 기술을 선도하고 있습니다.
특히, onsemi Korea는 최근 SiC 모듈 패키징 분야의 새로운 기술에 대한 투자와 연구를 활발히
진행하고 있습니다.
